El diplomado fue organizado por CENEM (Centro de envases y embalajes de Chile ) y la Universidad de Chile, concluyendo la semana recién pasada.
El evento de clausura fue encabezado por María Elena Lienqueo, Subdirectora de Educación Continua y Posgrado y Subdirectora del Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales de la Universidad de Chile, quien señaló: “En lo personal me satisface mucho que este programa ha sido bastante exitoso, tanto desde el punto de vista de los alumnos, así como también en cuanto a la organización y apoyo brindado por parte de CENEM. Sabemos que ha sido un esfuerzo muy grande llegar hasta este punto y como Escuela de Posgrado y Educación Continua estamos muy interesados en articular este diplomado para poder pasar a un segundo eslabón, como puede ser un Magíster profesional, considerando que es la línea de este programa y de otros que dicta la Escuela”.
Humberto Palza, Director Académico del Diploma de Extensión “Tecnologías en la Industria del Packaging” se mostró muy satisfecho con los resultados obtenidos, que han dado pie para impulsar una segunda versión de este diplomado, que se iniciará en el mes de abril: “Es muy importante señalar que se trata de un trabajo conjunto entre la Universidad de Chile y el Centro de Envases y Embalajes de Chile, que tuvo la capacidad de generar este puente entre la academia y las empresas, por lo que agradecemos el esfuerzo de CENEM y en particular a su Gerente General, Mariana Soto”, destacó.
Finalmente, Marcelo Meneghello, Presidente de CENEM, animó a los participantes a seguir trabajando por el desarrollo de la industria: “Esta es la punta del iceberg de lo que queremos lograr, que tiene que ver con tener profesionales cada vez mejor preparados, que puedan resolver en los distintos niveles de las empresas los temas relacionados con los envases y aprovechar de esta forma el gran potencial que tiene Chile en el sector de alimentos”, dijo.
Actividades
Dentro de las actividades de colaboración que se llevaron a cabo durante el desarrollo del Diplomado, los alumnos tuvieron la oportunidad de visitar distintas empresas, lo que les permitió reforzar en terreno los conocimientos adquiridos en el aula. Las compañías que en esta oportunidad abrieron sus puertas a los alumnos fueron: Amcor, CMPC Biopackaging, MM Packaging, Coexpan, Edensa, Quintero Impresores, Ball y Cristal Chile, por lo que se les entregó un reconocimiento por su voluntad en participar en esta importante etapa del proceso.
Dada la positiva evaluación de esta primera experiencia, que logró la certificación de 19 alumnos, se anunció la realización de una segunda versión del Diplomado de Extensión “Tecnologías en la Industria del Packaging”, cuyas inscripciones ya están abiertas y que se iniciará durante el mes de abril de este año.
Fuente: SimFRUIT según Cenem