21 de marzo 2019: Seminario “Análisis de Ciclo de Vida Aplicado a la Industria Chilena del Packing”

Febrero 14, 2019|Actualidad, Agenda|

La actividad tendrá lugar el 21 de marzo en Santiago. La jornada no tiene costo, pero los cupos son limitados 

El Centro de Envases y Embalajes  de Chile (CENEM), conjuntamente con GreenLab/Dictuc de la Universidad Católica de Chile, han organizado el Seminario “Análisis de Ciclo de Vida Aplicado a la Industria Chilena del Packing”: Casos de éxito y herramienta Ecopackaging , el cual tendrá lugar desde las 08:30 horas del 21 de marzo en  el Centro de Innovación Anacleto Angelini. Av. Vicuña Mackenna 4860, Macul, Santiago.

En la oportunidad serán abordadas temáticas como:  Ley REP en Chile ; APL de Ecoetiquetado ; Ecopackaging: La herramienta que mide el impacto ambiental en la industria chilena de packaging ; Análisis de ciclo de vida en envases de jugos y bebidas ; Envases compostables en la industria chilena. Además, los asistentes también podrán analizar temas como: PET reciclado v/s PET virgen y Plásticos compostables de origen fósil: desafío alcanzado. La jornada terminará con un Panel de Conversación en donde los expositores y participantes podrán interactuar y disipar dudas.

Si bien la jornada no tiene costo, los cupos son limitados, por lo mismo se recomienda inscribirse a la brevedad haciendo clic AQUÍ   

Fuente: SimFRUIT

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